时常操弄反华议题的美众议院“中国问题特别委员会”在涉华芯片问题上再次兴风作浪，于10月7日发表报告炒作相关话题，呼吁扩大针对半导体制造设备的禁令范围。

报告内容与指控

采购数据与所谓“威胁”

该报告点名荷兰的阿斯麦、日本的东京电子、美国的应用材料、科磊和泛林公司这五家半导体设备核心企业，声称中国企业去年从这些公司采购了价值380亿美元的半导体制造设备，占五家公司总营收的39%，且这一采购没有违反相关禁令，但比2022年增加了66%。委员会宣称这种采购行为威胁到美国国家安全，认为这些企业以牺牲美国国家安全为代价增加利润，若将关键设备交给中国这个“首要对手”，美国可能会输掉技术军备竞赛。

扩大禁令与加强协调主张

报告呼吁“大幅”扩大全国范围内对芯片制造工具的禁令和许可要求，认为目前仅依赖“实体清单”实施出口管控已不足以应对当前挑战。议员们还主张美国应与盟友在出口管制方面加强协调，因为报告发现阿斯麦、东京电子等非美国制造商受到的限制比美国企业更少。必要时，美国可扩大“外国直接产品规则”的适用范围，将出口管制延伸至依赖美国技术的特定外国制造产品，以阻止在盟友国家销售。

美方内部情况与行业反应

内部辩论与争议

这份报告发布之际，美政府正就“如何在人工智能领域与中国竞争”展开辩论，而芯片正是这场讨论的核心议题。今年夏天，特朗普政府允许英伟达和AMD恢复向中国销售部分先进芯片，但遭到两党议员反对，作为交换，这两家芯片商同意将相关销售营收的15%上交美国政府。

行业销售下滑与预期

东京电子美国分公司总裁马克·道蒂表示，该行业对华销售额今年已开始下滑，部分原因在于新出台的法规，“从美方视角看，显然仍有未达成的预期目标”。阿斯麦与科磊均拒绝置评，应用材料与泛林未回应置评请求。

中方立场

中国外交部发言人林剑曾表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

美众议院“中国问题特别委员会”的这份报告是其反华行径的又一表现，其所谓的“国家安全威胁”不过是借口，真实目的是遏制中国半导体产业的发展。而这种无端打压不仅损害中美两国企业的利益，也对全球半导体产业链的稳定造成负面影响。